訂單排到明年上半年！芯片核心環(huán)節(jié)產(chǎn)能爆滿，巨頭緊急上調(diào)業(yè)績(jī)預(yù)期，三星欲斥資千億美元加碼！概念股全名單
半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)，晶圓價(jià)格上漲，供不應(yīng)求，訂單已排到明年上半年。
隨著5G手機(jī)的逐步推出，關(guān)鍵芯片零件晶圓代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯等代工企業(yè)，產(chǎn)能都爆滿，現(xiàn)已成買(mǎi)家市場(chǎng)。
近日，據(jù)IC Insights 9月的McClean報(bào)告，預(yù)計(jì)2020年中國(guó)在純晶圓代工領(lǐng)域的市場(chǎng)份額將達(dá)到22%；2010年，中國(guó)僅占約5%，在國(guó)際形勢(shì)復(fù)雜的去年，中國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)份額還增長(zhǎng)了兩個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到21%。國(guó)內(nèi)晶圓代工成長(zhǎng)顯著，2020年中國(guó)的純晶圓代工市場(chǎng)銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)26%。
晶圓、封裝火爆背后反映產(chǎn)業(yè)高景氣度
受到影像傳感器CIS、電源管理芯片PMIC、指紋識(shí)別芯片、藍(lán)牙芯片、特殊型存儲(chǔ)芯片等應(yīng)用需求快速增長(zhǎng)，8英寸廠晶圓訂單火爆。據(jù)悉，由于代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，有IC設(shè)計(jì)廠商透露，已經(jīng)調(diào)漲近期新投片的價(jià)格，并通知客戶要調(diào)升今年第四季度與明年的代工價(jià)格。
晶圓代工產(chǎn)能越發(fā)緊張，一方面是因?yàn)樾袠I(yè)一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，而且已經(jīng)持續(xù)了一年左右的時(shí)間。另一方面，華為禁令效應(yīng)也在客觀上起到了催化劑的作用，由于在禁令正式生效之前，華為大量下單各種芯片，進(jìn)一步加劇了這種產(chǎn)能與需求之間的不平衡。從業(yè)界了解，通常情況下，一般在晶圓廠投片三四個(gè)月后，就到了封測(cè)階段。某封裝大廠相關(guān)人員表示，從現(xiàn)有訂單看，他們廠產(chǎn)能會(huì)持續(xù)緊張到明年上半年。
行業(yè)景氣度持續(xù)火爆，臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、日月光等行業(yè)龍頭創(chuàng)營(yíng)收歷史新高，企業(yè)業(yè)績(jī)上漲也超預(yù)期。上周，晶圓代工廠兩大龍頭臺(tái)積電、中芯國(guó)際(行情688981,診股)先后宣布上調(diào)業(yè)績(jī)預(yù)期。臺(tái)積電上調(diào)全年增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)至30%，此前預(yù)期為20%。臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭表示，如果條件允許，將在美國(guó)亞利桑那州建造晶圓廠。
10月15日盤(pán)后，中芯國(guó)際H股公告，上調(diào)三季度收入環(huán)比增長(zhǎng)指引，由原先的1%至3%上調(diào)為14%至16%。中芯國(guó)際聯(lián)合CEO趙海軍曾表示，為緩解供不應(yīng)求的情況，今年年底前公司8英寸的月產(chǎn)能會(huì)增加3萬(wàn)片，12英寸的月產(chǎn)能會(huì)增加2萬(wàn)片。中芯國(guó)際近幾日股價(jià)開(kāi)始出現(xiàn)異動(dòng)，自9月底創(chuàng)下歷史低點(diǎn)以來(lái)，累計(jì)反彈幅度已達(dá)20%以上。
三星欲斥資千億美元積極布局
在8英寸晶圓代工的緊俏之際，三星正考慮針對(duì)8英寸產(chǎn)線進(jìn)行自動(dòng)化投資，由人工運(yùn)輸改為機(jī)器運(yùn)送，預(yù)計(jì)斥資超千億美元。據(jù)韓國(guó)科技媒體《TheElec》消息，三星已經(jīng)在部分8英寸晶圓廠的產(chǎn)線測(cè)試自動(dòng)化運(yùn)輸設(shè)備，且已獲得員工的好評(píng)。
積極布局晶圓代工的原因是與產(chǎn)能與市場(chǎng)不匹配相關(guān)。有分析人士稱，8英寸晶圓產(chǎn)能緊張的需求端驅(qū)動(dòng)因素是模擬芯片和功率器件的需求量持續(xù)上升，而供給增速落后于需求增速。從行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)的角度看，5G通訊、消費(fèi)電子終端多元化、汽車(chē)電動(dòng)化以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)將帶動(dòng)模擬芯片和功率器件的需求量持續(xù)提升。
晶圓代工和封測(cè)公司名單梳理
芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，專業(yè)分工程度高，制造是產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游包括三大環(huán)節(jié)：IC 設(shè)計(jì)、晶圓制造加工以及封裝測(cè)試、應(yīng)用。證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶粗略統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前有布局到晶圓代工和封測(cè)領(lǐng)域的A股公司比較少見(jiàn)，大概有23家，其中有15家布局晶圓代工，8家布局封測(cè)領(lǐng)域。
7月份登陸科創(chuàng)板的中芯國(guó)際無(wú)疑是晶圓代工領(lǐng)域的龍頭，公司是中國(guó)大陸第一家實(shí)現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表中國(guó)大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平。公司先進(jìn)制程逐漸取得進(jìn)展，14納米成功量產(chǎn)，28納米及以下（中芯北方、中芯南方）比重持續(xù)提升，N+1/N+2更值得期待。
而芯片封測(cè)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技(行情600584,診股)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告，2020年一季度在全球前十大集成電路封測(cè)企業(yè)市場(chǎng)占有率排名中，長(zhǎng)電科技以13.8%的市場(chǎng)份額位列全球第三。通富微電(行情002156,診股)則是芯片封測(cè)領(lǐng)域的第二龍頭，去年公司連續(xù)兩年收入規(guī)模位列國(guó)內(nèi)行業(yè)排名第二、全球行業(yè)排名第六，今年上半年公司2D、2.5D封裝技術(shù)研發(fā)取得突破，如超大尺寸FCBGA已進(jìn)入小批量驗(yàn)證。
就在上周，通富微電發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，隨著經(jīng)濟(jì)內(nèi)循環(huán)的發(fā)力，國(guó)內(nèi)客戶訂單明顯增加；國(guó)際大客戶利用制程優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，訂單需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁；海外大客戶通訊產(chǎn)品需求旺盛，訂單飽滿。公司預(yù)計(jì)前三季度凈利潤(rùn)為2.51億元至3.11億元，同比扭虧為盈。
從二級(jí)市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看，上述兩大領(lǐng)域公司股價(jià)表現(xiàn)可圈可點(diǎn)，截至昨日收盤(pán)，今年以來(lái)平均漲幅達(dá)到73.04%（注：年內(nèi)上市新股不含首日），其中滬硅產(chǎn)業(yè)(行情688126,診股)、隆基股份(行情601012,診股)、晶方科技(行情603005,診股)、揚(yáng)杰科技(行情300373,診股)、富滿電子(行情300671,診股)等5家公司累計(jì)漲幅翻倍。滬硅產(chǎn)業(yè)累計(jì)漲幅225.39%排在首位，滬硅產(chǎn)業(yè)是中國(guó)大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化生產(chǎn)和銷(xiāo)售的企業(yè)。
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