蘋果將用自研移動(dòng)芯片取代高通產(chǎn)品 芯片何時(shí)上市？(2)

　　蘋果今年最新款的iPhone支持5G網(wǎng)絡(luò)，該設(shè)備使用了來自高通的蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器芯片。在此之前，蘋果還曾使用過英特爾的芯片，幾年之后，蘋果從英特爾手中收購(gòu)了該業(yè)務(wù)部門。

　　斯洛基并未透露蘋果自家的芯片會(huì)在何時(shí)出貨，或是將用在哪一年的iPhone上，但是該公司和高通在2019年剛剛達(dá)成了專利使用協(xié)議，該協(xié)議的時(shí)間為6年。高通根據(jù)其擁有的無(wú)線專利向手機(jī)制造商收取許可費(fèi)，無(wú)論他們是否使用其芯片。

　　在與員工進(jìn)行的會(huì)議上，斯洛基還強(qiáng)調(diào)了蘋果在芯片研發(fā)方面的其他工作，包括最新的MacBook Air、MacBook Pro和Mac mini中所使用的最新M1處理器。斯洛基表示，蘋果正在開發(fā)一個(gè)Mac芯片的“家族”。本周早些時(shí)候有報(bào)道稱，蘋果正在計(jì)劃對(duì)M1芯片進(jìn)行升級(jí)，使其性能超越英特爾速度最快的計(jì)算機(jī)芯片。

　　多年來，蘋果一直在從高通挖角工程師，幫助其開發(fā)調(diào)制解調(diào)器，并且在圣地亞哥、加州庫(kù)比蒂諾總部和歐洲都設(shè)有辦公室，專注于調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)。

　　此舉延續(xù)了蘋果公司最近幾年的戰(zhàn)略，即更大程度地使用自主研發(fā)的零部件，而此舉可能會(huì)影響高通、英特爾和其他一些零部件供應(yīng)商的收入。外媒統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，在高通公司的總營(yíng)收中，來自蘋果的訂單大約占11%；而蘋果的訂單占英特爾總銷售額的大約7%。