中芯國(guó)際梁孟松簡(jiǎn)歷：曾在臺(tái)積電三星電子工作
梁孟松，男，中芯國(guó)際（全稱中芯國(guó)際集成電路制造有限公司）聯(lián)合首席執(zhí)行官、執(zhí)行董事。
出生于1952年，加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士畢業(yè)。個(gè)人擁有超過(guò)450項(xiàng)專利，發(fā)表技術(shù)論文高達(dá)350余篇。
曾在AMD、臺(tái)積電、三星電子工作過(guò)。曾擔(dān)任臺(tái)積電擔(dān)任資深研發(fā)處長(zhǎng)、三星電子你研發(fā)部總經(jīng)理
2017年10月16日，獲委任為中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事
2020年2月，梁孟松在財(cái)報(bào)會(huì)議中介紹，來(lái)自14nm的營(yíng)收將穩(wěn)步上升，產(chǎn)能隨著中芯南方12英寸廠的產(chǎn)能爬坡而增長(zhǎng)。
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