芯片危機又至！國產汽車或大面積停產，機構稱半導體硬核資產迎黃金發展期，韋爾股份、比亞迪亮了！
金融界網1月19日消息“缺芯”風波再次襲來，沉寂很久的芯片股終于爆發！
昨天，芯片板塊全面爆發，思瑞浦(行情688536,診股)、通富微電(行情002156,診股)、立昂微(行情605358,診股)、新潔能(行情605111,診股)、韋爾股份(行情603501,診股)等紛紛漲停，多只芯片ETF暴漲逾6%。晚間“芯片茅臺”韋爾股份拋出了一份爆棚的業績預告，2020年凈利潤同比增加426%到534%。
火上澆油后，今天芯片依舊有不錯的表現，多股漲停，韋爾股份再創歷史新高，市值超過2800億元。
作為此次“缺芯”的重災區，汽車芯片短缺問題備受關注，甚至有分析稱，中國汽車將進入大面積停產狀態。
金融界《財經天眼》從國內汽車龍頭比亞迪(行情002594,診股)處獲悉，汽車行業確實存在半導體產品短缺的情況，就比亞迪而言，由于自身有一整套產業鏈，可以充分自供，還有余量可外供。
芯片板塊大漲背后
從行業基本面看，半導體行業正在迎來后疫情時代的又一次“扶搖直上”。5G浪潮下，智能移動端設備的增量需求占據了半導體業務的半壁江山，不僅如此，“新基建”等應用也在驅動行業快速發展。
根據德勤的一份報告，亞太地區是世界上最大的半導體市場，該地區占全球半導體銷售的60%。
全球半導體貿易的統計數據，到2021年全球半導體市場預計將增長超過8%，達到4690億美元（約合人民幣3萬億元）。去年這個市場增長了5%，為4330億美元（約合人民幣2.8萬億元）。
有券商分析，2021年功率半導體有望迎來高景氣周期，原因是需求增長+漲價+國產替代。去年受疫情影響，上半年需求不佳，但三季度之后，受到5G電源、智能手機、工業、電動汽車及IOT設備等拉動，需求上升明顯。
雖然芯片需求急劇增長，但半導體公司現在能做的事只有讓顧客“耐心等待”。以汽車行業為例，2021年伊始“缺芯”問題正在迫使全球主要汽車制造商紛紛減產，戴姆勒、日產、本田、福特和菲亞特克萊斯勒等巨頭都直接受到影響。
汽車為何一“芯”難求
作為本次“缺芯”的焦點，汽車行業為何一“芯”難求。
在媒體報道中，美國和歐洲的半導體制造商，全部停止向中國汽車廠家提供芯片，在消耗完現有的存量后，中國汽車或進入大面積停產狀態，而自主品牌98%以上的車載半導體來自于歐美供應商。
對此，國內汽車龍頭比亞迪告訴金融界，目前一些公開報道里提到的汽車半導體短缺的現象確實是存在的，但各家的情況可能都不一樣，對于比亞迪而言，由于在新能源電池、芯片等方面有一整套產業鏈，目前不僅可以充分自供，還有余量外供。
“比亞迪半導體現在也在積極推進市場化。此前已完成A輪和A+輪戰投，籌備分拆上市。”比亞迪內部人士稱。
二級市場上，在汽車股回調潮中，比亞迪明顯更為抗跌，目前總市值超過6000億元。
另一方面，海外疫情二次爆發的背景下，影響了相關廠商的產能供給，海外供給恢復滯后。
據悉，汽車芯片屬于高精端精密的產業，從生產到測試再到交付，這一過程不能有任何環節出錯，因而芯片的交付周期至少需要6個月，這意味著，年底交付的芯片都是年中時期下的訂單。
在一份券商的分析報告中，當前芯片產能不足引發的整車廠生產承壓，原因主要分三個層次：一、車企對全年車市景氣度回升的估計不足，導致需提早半年至一年做產能規劃的晶圓芯片上游企業無法及時調整增加產能，這是直接原因。二、電動化、智能化、網聯化的發展使整車對主控芯片及功率半導體的需求快速增長，同時消費電子、工業、通信等其他領域也伴隨5G的應用普及，不斷向智能化發展，也產生了大量對相關芯片的需求，擠占了車規芯片的產能空間。三、國內企業還需要逐漸進入并掌握芯片晶圓供應鏈關鍵環節，以增加全球芯片晶圓產能分配時的話語權，匹配國內市場快速發展的需要。
半導體硬核資產迎黃金發展期
受芯片供貨緊張引發的多米諾骨牌效應正在半導體產業鏈愈演愈烈。目前20多家芯片企業發布了漲價通知函，漲價領域包括內存芯片、電源管理芯片以及汽車芯片。
天風證券(行情601162,診股)分析指出，漲價背后體現的是行業景氣，漲價是表象，供需關系是核心。行業景氣度持續兩個季度，大概率會向上傳導到材料和設備環節。
從漲價信息來看，相關芯片企業漲價幅度平均在10%-20%之間，漲價原因大同小異，主要由于上游原材料以及封裝成本持續上漲，且產能緊張、采購周期延長，產品成本大幅增加，故提升產品價格來分攤成本壓力。
近年來，半導體“卡脖子”問題屢屢出現，根據《中國制造2025》的規劃，2020年半導體核心基礎零部件、關鍵基礎材料應實現40%的自主保障，2025年要達到70%。但是調研機構ICInsights表示，截至2019年，中國半導體自制率約15.7%，預測2024年才能達到20%。
“十四五”規劃明確指出，將瞄準集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目。隨后多地出臺各自規劃，明確提出將聚焦發展半導體產業。
在券商的研究報告中，半導體硬核資產有望迎來黃金發展期，相關龍頭廠商收入利潤體量有望持續超預期。