8月3日，中芯國際與北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會于2020年7月31日共同訂立并簽署《合作框架協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議，中芯國際與北京開發(fā)區(qū)管委會有意在中國共同成立合資企業(yè)，該合資企業(yè)將從事發(fā)展及運(yùn)營聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路項目。該項目將分兩期建設(shè)。首期規(guī)劃每月生產(chǎn)10萬片12寸晶圓產(chǎn)能，二期會根據(jù)市場需求調(diào)整產(chǎn)量。

 

并且，首期投入資金預(yù)計在76億美元，注冊資本高達(dá)50億美元，中芯國際占公司51%的比例，同時還負(fù)責(zé)合資企業(yè)的運(yùn)營與管理。

 

2020年，中芯國際計劃資本開支增長了11億美元，由32億美元增長到43億美元，主要資本支出為上海的300mm晶圓廠的設(shè)備，以及FinFET的研發(fā)線。中芯國際的產(chǎn)線設(shè)備投入占比超過80%，此次擴(kuò)產(chǎn)至少拉動60億設(shè)備需求，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，增強(qiáng)市場需求。

 

集成電路主要工序為IC設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試，每道工序都有不同的作用，IC設(shè)計公司根據(jù)客戶要求設(shè)計芯片，設(shè)計成功后交給晶圓工廠制造，生產(chǎn)完成后再送往IC封測廠，最后將性能良好的產(chǎn)品賣給系統(tǒng)廠商，完成交易。簡單來說就是設(shè)計研發(fā)生產(chǎn)檢測銷售，與一般的商品生產(chǎn)模式上沒有太大區(qū)別。

 

 

其中全球主要晶圓代工企業(yè)有力晶、世界先進(jìn)、華虹、東部高科、臺積電、格羅方德、聯(lián)電、中芯國際。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。

 

而全球主要封測代工企業(yè)有日月光、通富微電、京元電子、南茂科技、安靠、長電科技、矽品、力成科技、華天科技、聯(lián)合科技。其中臺灣封裝大廠日月光排名是全世界第一，全球市場占近20%，比第二高出5%的市場占有率。

 

晶圓制造是此過程中的核心，主要生產(chǎn)核心設(shè)備近幾年市場也逐漸擴(kuò)大，龍頭企業(yè)開始逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

 

另外，中國內(nèi)地濕法清洗設(shè)備的市場價值量預(yù)計在15-20億美元，國產(chǎn)化率剛達(dá)到10%，假設(shè)國產(chǎn)化率為40%，那么國產(chǎn)設(shè)備每年的市場空間將在40億-70億美元之間。

 

不論是封裝設(shè)備還是測試設(shè)備，尚不能實(shí)現(xiàn)完全的國產(chǎn)化替代，如探針臺等被海外企業(yè)壟斷。不過，封測設(shè)備的研發(fā)需要封測廠商的良好配合，而全球前三封測廠中我國占據(jù)其三。因此從降低設(shè)備研發(fā)成本上看，國產(chǎn)封測設(shè)備占比將逐步提升。

 

國產(chǎn)化的提升，直接提高國產(chǎn)設(shè)備的市場空間。