中芯國(guó)際合資擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)化設(shè)備提速

 

8月3日，中芯國(guó)際與北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)于2020年7月31日共同訂立并簽署《合作框架協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議，中芯國(guó)際與北京開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)有意在中國(guó)共同成立合資企業(yè)，該合資企業(yè)將從事發(fā)展及運(yùn)營(yíng)聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路項(xiàng)目。該項(xiàng)目將分兩期建設(shè)。首期規(guī)劃每月生產(chǎn)10萬(wàn)片12寸晶圓產(chǎn)能，二期會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求調(diào)整產(chǎn)量。

 

并且，首期投入資金預(yù)計(jì)在76億美元，注冊(cè)資本高達(dá)50億美元，中芯國(guó)際占公司51%的比例，同時(shí)還負(fù)責(zé)合資企業(yè)的運(yùn)營(yíng)與管理。

 

2020年，中芯國(guó)際計(jì)劃資本開(kāi)支增長(zhǎng)了11億美元，由32億美元增長(zhǎng)到43億美元，主要資本支出為上海的300mm晶圓廠的設(shè)備，以及FinFET的研發(fā)線。中芯國(guó)際的產(chǎn)線設(shè)備投入占比超過(guò)80%，此次擴(kuò)產(chǎn)至少拉動(dòng)60億設(shè)備需求，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，增強(qiáng)市場(chǎng)需求。

 

集成電路主要工序?yàn)镮C設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試，每道工序都有不同的作用，IC設(shè)計(jì)公司根據(jù)客戶要求設(shè)計(jì)芯片，設(shè)計(jì)成功后交給晶圓工廠制造，生產(chǎn)完成后再送往IC封測(cè)廠，最后將性能良好的產(chǎn)品賣給系統(tǒng)廠商，完成交易。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是設(shè)計(jì)研發(fā)生產(chǎn)檢測(cè)銷售，與一般的商品生產(chǎn)模式上沒(méi)有太大區(qū)別。

 

 

其中全球主要晶圓代工企業(yè)有力晶、世界先進(jìn)、華虹、東部高科、臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電、中芯國(guó)際。其中，中芯國(guó)際、華虹為中國(guó)大陸企業(yè)。

 

而全球主要封測(cè)代工企業(yè)有日月光、通富微電、京元電子、南茂科技、安靠、長(zhǎng)電科技、矽品、力成科技、華天科技、聯(lián)合科技。其中臺(tái)灣封裝大廠日月光排名是全世界第一，全球市場(chǎng)占近20%，比第二高出5%的市場(chǎng)占有率。

 

晶圓制造是此過(guò)程中的核心，主要生產(chǎn)核心設(shè)備近幾年市場(chǎng)也逐漸擴(kuò)大，龍頭企業(yè)開(kāi)始逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

 

另外，中國(guó)內(nèi)地濕法清洗設(shè)備的市場(chǎng)價(jià)值量預(yù)計(jì)在15-20億美元，國(guó)產(chǎn)化率剛達(dá)到10%，假設(shè)國(guó)產(chǎn)化率為40%，那么國(guó)產(chǎn)設(shè)備每年的市場(chǎng)空間將在40億-70億美元之間。

 

不論是封裝設(shè)備還是測(cè)試設(shè)備，尚不能實(shí)現(xiàn)完全的國(guó)產(chǎn)化替代，如探針臺(tái)等被海外企業(yè)壟斷。不過(guò)，封測(cè)設(shè)備的研發(fā)需要封測(cè)廠商的良好配合，而全球前三封測(cè)廠中我國(guó)占據(jù)其三。因此從降低設(shè)備研發(fā)成本上看，國(guó)產(chǎn)封測(cè)設(shè)備占比將逐步提升。

 

國(guó)產(chǎn)化的提升，直接提高國(guó)產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)空間。