芯原股份于8月18日在上交所科創(chuàng)板順利掛牌上市。公司每股發(fā)行價為38.53元，以150元開盤，最高上摸174元，上午收盤價為145.70元，漲幅達278.15%。對于公司被譽為“中國芯片IP第一股”，上市首日又表現(xiàn)強勁，公司創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民坦言：“這既是壓力，也是推動我們不斷努力創(chuàng)造公司更大價值的一種動力。”

　　據(jù)了解，芯原微電子（上海）股份有限公司在IPO期間，6天內(nèi)一共連續(xù)舉行了31場一對一網(wǎng)下路演，以及2場一對多網(wǎng)下路演，后者合計吸引了線下40余家機構(gòu)、線上約108家投資機構(gòu)面對面交流。戴偉民博士精心準(zhǔn)備的PPT演講稿一說就是一個多小時，而最多一天他給機構(gòu)投資者開講了8場，最后連嗓音也有點嘶啞了；公司的網(wǎng)上路演同樣吸引了諸多中小投資者的提問，最后一個外來問題在直接呼為“老法師”的戴博士親自解答完后，已接近路演結(jié)束之際。

　　芯原股份董秘施文茜對此表示，公司在股票發(fā)行期間十分重視網(wǎng)下路演時與機構(gòu)投資人的積極溝通，借助網(wǎng)上路演又與普通投資者進行互動交流，上市首日的股價表現(xiàn)應(yīng)是各路投資者對于公司價值認(rèn)同的一種體現(xiàn)。

　　根據(jù)IPnest統(tǒng)計，芯原股份是2019年中國大陸地區(qū)排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商。在先進工藝節(jié)點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功設(shè)計流片經(jīng)驗，并已開始進行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的設(shè)計研發(fā)。

　　公司本次募資將重點投向數(shù)個科技創(chuàng)新項目，包括“智慧可穿戴設(shè)備”“智慧汽車”“智慧家居和智慧城市”和“智慧云”等多個IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。既緊跟當(dāng)前主流科技應(yīng)用發(fā)展方向，又契合公司現(xiàn)有產(chǎn)品的擴大應(yīng)用以及現(xiàn)有研發(fā)能力提高的需要，可進一步強化公司開拓新市場和新客戶群的能力，提升核心競爭力。