GaN市場方興未艾，眾多廠商紛紛布局。國內制造及IDM主要由三安集成（三安光電）、海威華芯、蘇州通訊、中電科；國內設計包括遠創(chuàng)達、Ampleon；國內 SiC 襯底有天科合達、天岳、中電科。

　　GaN 襯底及外延片均受海外廠商主導。GaN產業(yè)鏈包括襯底、外延、芯片設計、芯片制造、封測、應用等垂直分布環(huán)節(jié)。日本廠商在 GaN襯底占據領先位置，以 2~3 英寸為主，GaN 襯底單價較高，主要面向科研、激光顯示、射頻、電力電子等高端市場。在外延片方面，4~6英寸Si基GaN外延片已經實現量產，目前市場份額最高的是住友電工、Cree、Qorvro 等三家廠商。Cree 收購整合 wolfspeed，在基于 SiC 襯底的GaN 具有較強技術優(yōu)勢，具有較高電子遷移率。住友電工也是 RF GaN 器件的市場領導者。Qorvo的GaN產品在國防和航天領域市占率第一名。富士通、東芝、三菱電機等也在積極布局。

　　公司從Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料應用開始，以芯片為核心主業(yè)，分為可見光、不可見光、通訊以及功率轉換等領域。

　　一方面，公司傳統(tǒng)的可見光業(yè)務迅速發(fā)展，LED產能不斷擴張，并緊隨行業(yè)發(fā)展趨勢，積極布局新應用領域Mini LED、Micro-LED 等；一方面，公司積極推進不可見光業(yè)務布局，穩(wěn)步推進砷化鎵PA和氮化鎵電力電子集成芯片國內外客戶驗證，進一步推進光通訊和濾波器業(yè)務布局。傳統(tǒng)業(yè)務與新型業(yè)務齊頭并進，鞏固公司行業(yè)龍頭地位。