華天科技是做什么產(chǎn)品的？2021公司半導(dǎo)體排名第幾？(2)

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　　1月20日，華天科技（002185.SZ）發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬發(fā)行股票數(shù)量合計(jì)不超過(guò)6.8億股（含6.8億股），不超過(guò)本次非公開(kāi)發(fā)行前公司總股本的24.82%，擬募集資金總額不超過(guò)51億元。

　　華天科技表示扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額擬用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，擬投入募集資金9億元，建成后將形成年產(chǎn)MCM（MCP） 系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力；高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，以募集資金投入10億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力；TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，擬投入募集資金12億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品 48萬(wàn)片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力；存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15億元，以募集資金投入13億元，后續(xù)將形成年產(chǎn) BGA、LGA系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品 13億只的生產(chǎn)能力。上述項(xiàng)目建設(shè)期均為3年，將在第4年達(dá)產(chǎn)。