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　　1月20日，華天科技（002185.SZ）發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬發(fā)行股票數(shù)量合計不超過6.8億股（含6.8億股），不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的24.82%，擬募集資金總額不超過51億元。

　　華天科技表示扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額擬用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目以及補(bǔ)充流動資金。

　　集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目總投資11.58億元，擬投入募集資金9億元，建成后將形成年產(chǎn)MCM（MCP）系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力；高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目總投資11.5億元，以募集資金投入10億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力；TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，擬投入募集資金12億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品 48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力；存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15億元，以募集資金投入13億元，后續(xù)將形成年產(chǎn) BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品 13億只的生產(chǎn)能力。上述項目建設(shè)期均為3年，將在第4年達(dá)產(chǎn)。

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