晶豐明源的智能照明產(chǎn)品BP8519C可以在使用藍(lán)牙和ZigBee的無線芯片負(fù)載情況下，做到 0.2W以下的待機功耗，應(yīng)用于 GE、飛利浦、宜家、小米、得邦、陽光等國內(nèi)外品牌客戶。公司還實現(xiàn)0.2W以下待機功耗的低功耗 WiFi智能照明產(chǎn)品，技術(shù)處于國際領(lǐng)先。以飛利浦Hue智能燈泡為例，全面配套了公司為其定制化設(shè)計的智能電源管理芯片。

　　智能照明產(chǎn)品將為公司打開利潤率和市場空間。公司智能 LED照明芯片顯著高于通用產(chǎn)品，基本在40%以上。同時，公司在產(chǎn)品推廣期搶占市場，奠定智能LED照明驅(qū)動芯片領(lǐng)先的市場地位。

　　核心研發(fā)：

　　公司有118名研發(fā)人員，占總員工的60.51%，核心團隊長期致力于LED照明驅(qū)動芯片研發(fā)設(shè)計、產(chǎn)品解決方案開發(fā)，具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)能力，部分人員也曾就職于國外著名的半導(dǎo)體公司。如董事長兼總經(jīng)理胡黎強歷任力通微電子（上海）有限公司設(shè)計工程師、安森美半導(dǎo)體（上海）有限公司設(shè)計工程師、龍鼎微電子（上海）有限公司設(shè)計工程師、華潤矽威科技（上海）有限公司設(shè)計經(jīng)理等。

　　公司每年的研發(fā)投資占收入的比例大約保持在7.7%，2018年的研發(fā)費用為6081萬元，2019年Q3研發(fā)費用為4682萬元，同比增加9%，且截至2019年6月30日，公司已獲得國際專利5項，國內(nèi)專利技術(shù)162項，集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)105項。

　　公司核心工藝包括適用于LED照明驅(qū)動芯片的700V-BCD高壓集成工藝等，使公司在芯片設(shè)計上不需要迎合晶圓代工廠通用工藝平臺，設(shè)計方案更為靈活，同時擺脫了對晶圓代工廠的依賴。應(yīng)用700V-BCD工藝生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品具有耐壓高、集成度高和工藝兼容等特點，目前該技術(shù)已進入第三代。