高通與華為達(dá)成和解：華為要付高通18億美元專利費(fèi)用？

　　綜合外媒報道，高通宣布與華為達(dá)成一項長期專利協(xié)議。高通公司表示，已經(jīng)解決了與華為之間的許可糾紛。高通將從華為那里獲得18億美元的一次性付款，以支付此前未支付的許可費(fèi)。此次和解還包含了一項協(xié)議，該協(xié)議將授權(quán)高通公司的專利技術(shù)供華為使用。按照此前華為每個季度向高通支付1.5億美元，這18億美元就是三年時間的專利費(fèi)。

　　這也就是說華為雖然可以繼續(xù)使用高通的無線技術(shù)，但是仍無法購買高通的芯片。此前美國對華為祭出禁令，高通就對外宣布，其旗下所有產(chǎn)品線，包含PC、手機(jī)等芯片都已停止對華為供貨。盡管高通公開表示將盡可能向華為提供產(chǎn)品，但華為仍在繼續(xù)減少對高通芯片的依賴。數(shù)據(jù)顯示，高通芯片在華為手機(jī)和其他設(shè)備中的份額已從過去的24％下降到大約8％。

　　此次協(xié)議消除了高通一直在與華為爭奪專利許可的陰霾。高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）在與分析師的電話會議上提到：“隨著華為協(xié)議的簽署，高通進(jìn)入與每個主要手機(jī)OEM簽訂多年期許可協(xié)議的時期。”

　　高通表示，現(xiàn)在已經(jīng)與包括市場上所有主要參與者在內(nèi)的100多家企業(yè)簽署5G專利許可協(xié)議了。