華為向聯(lián)發(fā)科下巨額芯片訂單？聯(lián)發(fā)科回應成華為芯片供應商傳聞(2)

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　　近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二季度財報，其中財報顯示聯(lián)發(fā)科第二季度營收676.03 億新臺幣，環(huán)比、同比增長11.1%、9.8%，稅后凈利潤73.1億新臺幣，環(huán)比、同分別增長了25.9%、12.4%。同時，聯(lián)發(fā)科表示5nm芯片將會盡快量產(chǎn)。

　　而在8月4日，有消息指出，聯(lián)發(fā)科與華為簽下了巨額大單，華為采購聯(lián)發(fā)科1.2億顆芯片。這對于聯(lián)發(fā)科來說，是一個良好的發(fā)展機會，如果以華為在2019年的銷量來看，如果吃下華為1.2億臺設備的芯片份額，聯(lián)發(fā)科市場占有率可能超過三分之二。

　　也有外媒指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片將會被納入華為P50供應鏈中，而對于華為P50的定位來說，搭載于華為P50的聯(lián)發(fā)科芯片，很可能就是聯(lián)發(fā)科將要量產(chǎn)的5nm芯片。

　　這對于聯(lián)發(fā)科來說，將可能是首次將芯片搭載于售價超1000美元的設備上，聯(lián)發(fā)科多年以來對于布局“高端”市場的空缺將得以填補，“夢想”成真。