二、投融資政策

　　（九）加強對集成電路重大項目建設(shè)的服務(wù)和指導(dǎo)，有序引導(dǎo)和規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序，做好規(guī)劃布局，強化風(fēng)險提示，避免低水平重復(fù)建設(shè)。

　　（十）鼓勵和支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)加強資源整合，對企業(yè)按照市場化原則進行的重組并購，國務(wù)院有關(guān)部門和地方政府要積極支持引導(dǎo)，不得設(shè)置法律法規(guī)政策以外的各種形式的限制條件。

　　（十一）充分利用國家和地方現(xiàn)有的政府投資基金支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，鼓勵社會資本按照市場化原則，多渠道籌資，設(shè)立投資基金，提高基金市場化水平。

　　（十二）鼓勵地方政府建立貸款風(fēng)險補償機制，支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)通過知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資、股權(quán)質(zhì)押融資、應(yīng)收賬款質(zhì)押融資、供應(yīng)鏈金融、科技及知識產(chǎn)權(quán)保險等手段獲得商業(yè)貸款。充分發(fā)揮融資擔(dān)保機構(gòu)作用，積極為集成電路和軟件領(lǐng)域小微企業(yè)提供各種形式的融資擔(dān)保服務(wù)。

　　（十三）鼓勵商業(yè)性金融機構(gòu)進一步改善金融服務(wù)，加大對集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的中長期貸款支持力度，積極創(chuàng)新適合集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信貸產(chǎn)品，在風(fēng)險可控、商業(yè)可持續(xù)的前提下，加大對重大項目的金融支持力度；引導(dǎo)保險資金開展股權(quán)投資；支持銀行理財公司、保險、信托等非銀行金融機構(gòu)發(fā)起設(shè)立專門性資管產(chǎn)品。

　　（十四）大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程，符合企業(yè)會計準(zhǔn)則相關(guān)條件的研發(fā)支出可作資本化處理。鼓勵支持符合條件的企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市融資，通暢相關(guān)企業(yè)原始股東的退出渠道。通過不同層次的資本市場為不同發(fā)展階段的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)提供股權(quán)融資、股權(quán)轉(zhuǎn)讓等服務(wù)，拓展直接融資渠道，提高直接融資比重。

　　（十五）鼓勵符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)發(fā)行企業(yè)債券、公司債券、短期融資券和中期票據(jù)等，拓寬企業(yè)融資渠道，支持企業(yè)通過中長期債券等方式從債券市場籌集資金。

　　三、研究開發(fā)政策

　　（十六）聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計工具、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，不斷探索構(gòu)建社會主義市場經(jīng)濟條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制。科技部、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等部門做好有關(guān)工作的組織實施，積極利用國家重點研發(fā)計劃、國家科技重大專項等給予支持。

　　（十七）在先進存儲、先進計算、先進制造、高端封裝測試、關(guān)鍵裝備材料、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域，結(jié)合行業(yè)特點推動各類創(chuàng)新平臺建設(shè)。科技部、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等部門優(yōu)先支持相關(guān)創(chuàng)新平臺實施研發(fā)項目。

　　（十八）鼓勵軟件企業(yè)執(zhí)行軟件質(zhì)量、信息安全、開發(fā)管理等國家標(biāo)準(zhǔn)。加強集成電路標(biāo)準(zhǔn)化組織建設(shè)，完善標(biāo)準(zhǔn)體系，加強標(biāo)準(zhǔn)驗證，提升研發(fā)能力。提高集成電路和軟件質(zhì)量，增強行業(yè)競爭力。

　　四、進出口政策

　　（十九）在一定時期內(nèi)，國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè)需要臨時進口的自用設(shè)備（包括開發(fā)測試設(shè)備）、軟硬件環(huán)境、樣機及部件、元器件，符合規(guī)定的可辦理暫時進境貨物海關(guān)手續(xù)，其進口稅收按照現(xiàn)行法規(guī)執(zhí)行。

　　（二十）對軟件企業(yè)與國外資信等級較高的企業(yè)簽訂的軟件出口合同，金融機構(gòu)可按照獨立審貸和風(fēng)險可控的原則提供融資和保險支持。

　　（二十一）推動集成電路、軟件和信息技術(shù)服務(wù)出口，大力發(fā)展國際服務(wù)外包業(yè)務(wù)，支持企業(yè)建立境外營銷網(wǎng)絡(luò)。商務(wù)部會同相關(guān)部門與重點國家和地區(qū)建立長效合作機制，采取綜合措施為企業(yè)拓展新興市場創(chuàng)造條件。

　　五、人才政策

　　（二十二）進一步加強高校集成電路和軟件專業(yè)建設(shè)，加快推進集成電路一級學(xué)科設(shè)置工作，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時調(diào)整課程設(shè)置、教學(xué)計劃和教學(xué)方式，努力培養(yǎng)復(fù)合型、實用型的高水平人才。加強集成電路和軟件專業(yè)師資隊伍、教學(xué)實驗室和實習(xí)實訓(xùn)基地建設(shè)。教育部會同相關(guān)部門加強督促和指導(dǎo)。

　　（二十三）鼓勵有條件的高校采取與集成電路企業(yè)合作的方式，加快推進示范性微電子學(xué)院建設(shè)。優(yōu)先建設(shè)培育集成電路領(lǐng)域產(chǎn)教融合型企業(yè)。納入產(chǎn)教融合型企業(yè)建設(shè)培育范圍內(nèi)的試點企業(yè)，興辦職業(yè)教育的投資符合規(guī)定的，可按投資額30%的比例，抵免該企業(yè)當(dāng)年應(yīng)繳納的教育費附加和地方教育附加。鼓勵社會相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資基金加大投入，支持高校聯(lián)合企業(yè)開展集成電路人才培養(yǎng)專項資源庫建設(shè)。支持示范性微電子學(xué)院和特色化示范性軟件學(xué)院與國際知名大學(xué)、跨國公司合作，引進國外師資和優(yōu)質(zhì)資源，聯(lián)合培養(yǎng)集成電路和軟件人才。

　　（二十四）鼓勵地方按照國家有關(guān)規(guī)定表彰和獎勵在集成電路和軟件領(lǐng)域作出杰出貢獻的高端人才，以及高水平工程師和研發(fā)設(shè)計人員，完善股權(quán)激勵機制。通過相關(guān)人才項目，加大力度引進頂尖專家和優(yōu)秀人才及團隊。在產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)或相關(guān)產(chǎn)業(yè)集群中優(yōu)先探索引進集成電路和軟件人才的相關(guān)政策。制定并落實集成電路和軟件人才引進和培訓(xùn)年度計劃，推動國家集成電路和軟件人才國際培訓(xùn)基地建設(shè)，重點加強急需緊缺專業(yè)人才中長期培訓(xùn)。

　　（二十五）加強行業(yè)自律，引導(dǎo)集成電路和軟件人才合理有序流動，避免惡性競爭。