華為麒麟為什么沒有了？芯片停產(chǎn)斷供事件始末回顧
日前，在中國(guó)信息化百人會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，“由于美國(guó)的制裁，華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造”。
公開報(bào)道顯示，受美國(guó)政府對(duì)華為公司禁令的影響，臺(tái)積電自5月15日起就未再接受過任何來自華為的訂單，并且將在9月14日之后停止對(duì)華為的供貨。這意味著，華為需要通過加大對(duì)外芯片采購(gòu)的方式來維持手機(jī)產(chǎn)品線的運(yùn)轉(zhuǎn)。
余承東表示，去年美國(guó)制裁后，華為少發(fā)貨6000萬部智能手機(jī)，但在今年上半年，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)智能手機(jī)第二季度市場(chǎng)份額全球第一，在新一輪的制裁之下，華為的芯片一直處于缺貨狀態(tài)，他預(yù)測(cè)，今年的發(fā)貨量數(shù)據(jù)也會(huì)比2.4億部更少。
據(jù)報(bào)道，除了高通，聯(lián)發(fā)科和三星也有可能承接華為的新芯片訂單。聯(lián)發(fā)科方面對(duì)媒體表示，年底和明年聯(lián)發(fā)科將會(huì)有更高端的芯片推出，但對(duì)于單一客戶的相關(guān)資訊不便評(píng)論。目前，聯(lián)發(fā)科可以承接華為訂單。此外，三星內(nèi)部人士此前表示，華為所引發(fā)的市場(chǎng)變化曾經(jīng)成為三星電子內(nèi)部會(huì)議中的重要議題之一。
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