華為塔山計劃刷屏！扶持2萬億產業鏈 16家公司搶先入局？
周三早間，華為塔山計劃在各大微信群刷屏。
據流傳的資料顯示，這項計劃的戰略目標非常明確，即要突破包括EDA設計、材料、材料的生產制造、工藝、設計、半導體制造、芯片封測等在內的各個半導體產業關鍵環節，實現半導體技術的全面自主可控。
據悉，第一批入圍計劃的公司有16家，其中芯源微(行情688037,診股)的進展最大，該股也在8月12日逆市大漲近13%。目前，半導體產業鏈市值超過2萬億，但技術水平參差不齊。在這樣一個背景之下，華為的塔山計劃能夠解決缺“芯”的問題嗎？
值得注意的是，天眼查顯示，8月12日，深圳市紅土善利私募股權投資基金合伙企業（有限合伙）成立，注冊資本6億人民幣，經營范圍為股權投資；創業投資。該公司第一大股東為深圳市引導基金投資有限公司，持股49%，第二大股東為華為技術有限公司，持股31.67%。華為旗下的哈勃科技投資有限公司為第四大股東，持股1.67%。
塔山計劃來了？
近日，華為消費者業務CEO余承東表示，將于今年9月份發布新一代華為Mate40手機，搭載最先進的華為麒麟5G芯片。但麒麟系列芯片9月份以后將無法再生產，華為Mate40將成為搭載高端麒麟芯片的“絕版”機。
事實上，最近兩年，隨著中美貿易和科技摩擦越來越頻繁。今年上半年，美國再度對華為施以重手，臺積電停止為華為供貨，英國禁用華為手機等消息使得集成電路國產化越發迫切，半導體行業迎來巨大挑戰。可能正是基于一個這樣的背景，華為推出了塔山計劃。
資料顯示，“塔山計劃”源于遼沈戰役。解放戰爭時期，中國人民解放軍東北野戰軍第4、第11縱隊等部在遼沈戰役中，為保障主力奪取錦州，于遼寧省錦州西南塔山地區對增援錦州的國民黨軍所進行的防御作戰。塔山是塔山堡的簡稱，意指一座有塔有山的士兵堡壘，然而塔山并沒有塔也沒有山。塔山只是一個在錦西以東大約有一百戶人家的小村莊，距離錦州30公里，距錦西4公里，唯一的重要之處就在于去往錦州的道路直接從塔山穿過。塔山的東邊瀕海是打漁山島，西面的白臺山是塔山地區的制高點。為保障奪取錦州之役，東北野戰軍在此地建立防御陣地，并以此來迎擊援救錦州的國民黨軍東進兵團。最后東北野戰軍阻擋住國民黨軍東進援錦而取得勝利。塔山戰役直接決定了錦州戰役甚至于影響了遼沈戰役的結局。解放軍方面，更多的會被稱作為“塔山阻擊戰”。有人將遼沈戰役中的塔山阻擊戰與黑山阻擊戰以及淮海戰役中的徐東阻擊戰，并稱為解放戰爭“三大戰役”中的“三大阻擊戰”。
據悉，此次華為的塔山計劃主要是針對卡脖子的設備端。原來國產化都是代工廠自覺推進，沒有太強的動力?，F在華為親自建立資源池，和材料廠商去合作。原來，華為手機組裝線就有自己產能，試驗線占5-10%產能，跑通之后讓合作公司去復制?，F在，華為親自下場去做試驗，芯片28nm和14nm有明確的時間節點，未來幾年要實現28nm線的跑通。
以前華為在半導體有設計，但是不成體系；現在計劃扶植材料、設備企業，包括入股、合作研發，華為主要做實驗，不做重資產量產投入，以幫助生產廠家跑通生產線為目的。
分析人士認為，雖然代工廠動力沒有華為足，但因為關系華為生死存亡，唇亡齒寒的道理大家都懂。所以可能會比市場預期要快，市場覺得5年做出28nm，但實際上華為可能忍受不了這么長時期。因此進度會比市場預期的快，可能是幾條線并行推進。目前入華為資源池的國產設備、材料，有幾家上市公司，也有沒上市的，規模都不大。塔山計劃主要解決中國半導體企業一盤散沙的問題。
16家企業入圍，芯源微進展最大？
據網上流傳出的資料顯示，第一批入選公司清單包括上海微電子、沈陽芯源（芯源微）、盛美、北方華創(行情002371,診股)、中微、沈陽拓荊、沈陽中科（中科儀）、成都南科、華海清科、北京中科信、上海凱世通（萬業企業(行情600641,診股)）、中科飛測、上海睿勵、上海精測（精測電子(行情300567,診股)）、科益虹源、中科晶源。
其中芯源微進展最大，該公司主營涂膠顯影/光刻機配套/物理清洗/濕法刻蝕。8月12日，芯源微表現也十分突出，逆市上漲近13%。
據了解，此次塔山計劃只是針對半導體方面。涉及到半導體的任何環節，只要不是國產的，底線是實現去美化。但韓國日本已有的也會考慮自己做，比如涂膠設備是日本的，也會去做。芯片設計軟件EDA也會有布局。除了光刻機外，這個過程也不會太慢。
余承東在評論我國第三代半導體發展時說，希望不管是彎道超車還是半道超車，都希望在一個新的時代實現領先。
現在華為積極布局的應該是以第三代半導體材料為核心的相關產業。這也是目前國內大多數認為，最有可能讓我國在半導體技術上實現換道超車的新興領域。包括媒體盛傳的華為將啟用IDM模式的報道，其實有一部分原因就是目前的第三代半導體廠商大部分都是IDM模式，以IDM為主流。所謂IDM模式是指從設計、制造、封裝測試到銷售自有品牌都一手包辦的半導體垂直整合型公司。
正在研發激光雷達技術
除了剛剛曝光的塔山計劃之外。8月11日上午，在第十二屆汽車藍皮書論壇上，華為智能汽車解決方案BU總裁王軍透露，華為在武漢有一個光電技術研究中心，總計有1萬多人，該中心就正在研發激光雷達技術，目標是短期內迅速開發出100線的激光雷達。未來計劃將激光雷達的成本降低至200美元（約1390元人民幣），甚至是100美元（約695元人民幣）。
另據天眼查顯示，近日，華為技術有限公司新增多項專利信息，其中包括“一種機動車輛自動駕駛方法及終端設備”“控制智能汽車行駛方向的方法和裝置”以及“交通信號燈的識別方法、系統、計算設備和智能車”。
在此之前，華為表態全方位扎根半導體，突破物理學，材料學等新材料，新工藝創新瓶頸，在5G器件方面，重點布局可重構天線，高頻低損材料，5G測試系統設備，LCP，PTFE特種塑料等方向。
那么，華為的計劃能夠成功嗎，缺芯難題能否化解？讓我們拭目以待！