美國再加碼“封鎖” 華為如何反擊？

　　就在當地時間8月17日晚，美國“實體清單”又擴容了。

　　這次還是老生常談的“國家安全”問題，點名的是華為的38家關聯公司。

　　此次美國商務部工業與安全局（BIS）的“實體清單”增加了38家華為關聯公司，自2019年5月華為首次被列入實體清單至今，被列入美國“實體名單”的華為子公司總數已達152家。

　　看這節奏，美國是決心要把華為逼進墻角了？

　　下面是美國商務部公開的“禁令”的部分譯文（完整譯文請前往文末）：

　　BIS進一步升級了對華為及其在“實體清單”上的非美國分支機構使用美國技術和軟件在國內外生產的產品的限制。

　　此外，BIS在“實體清單”中又增加了38家華為子公司，對所有受《出口管理條例（EAR）》約束的項目都規定了許可證要求，并修改了現有的4個華為“實體清單”條目。

　　BIS還對涉及實體清單上的一方涉及商務出口管制管轄范圍內的項目的任何交易施加許可證要求（例如當華為或其他實體清單上的實體作為買方、中間用戶或最終用戶）。這些措施立即生效，阻止華為試圖繞過美國出口管制以獲取使用美國技術開發或生產的電子元件。

　　2020年5月，BIS修改了長期存在的外國生產的直接產品（FDP）規則，以華為采購半導體（某些美國軟件和技術的直接產品）為目標。

　　今天的修正案通過應用控制交易來進一步完善FDP規則：

　　1）以美國軟件或技術為基礎的外國生產商品，將被并入或將用于實體清單上任何華為實體生產、購買或訂購的任何“部件”“組件”或“設備”的“生產”或“開發”中；

　　或2）如果實體清單中的任何華為實體是該交易的一方，如“買方”“中間收貨人”“最終收貨人”或“最終用戶”。

　　如果說從2019年5月至今，美國只是一只手掐在了華為的脖子上，那么2020年8月17日，美國是雙手都掐著華為。

　　由此，美國讓華為窒息變得很更簡單了。

　　1

　　美國各界看法不一

　　對于加碼對華為的制裁，美國各界看法不一。

　　部分美國政府官員表示歡迎，認為清單有利于落實針對華為的“制裁”。

　　美國商務部長威爾伯·羅斯對此表示：

　　華為及其外國分支機構已經加大了努力，以獲取美國軟件和技術開發、生產的先進半導體。由于我們限制了其獲取美國技術，華為及其分公司通過與第三方合作的方式來利用美國技術。

　　這一多管齊下的行動表明，我們將繼續致力于阻止華為的這些行動。

　　美國國務卿蓬佩奧則在美國國務院官網炫耀道：

　　“國務院強烈支持商務部今天擴大其外國直接產品規則，這將阻止華為通過‘替代芯片生產’與‘提供用從美國獲得的工具生產的現成芯片’來規避美國法律。”

　　蓬佩奧指的可能是華為與高通、臺積電等跨國企業合作，利用“一般品”渠道將芯片銷售給華為的可能性。

　　對于“一般品”的含義，人們眾說紛紜，主要集中在以下幾種：

　　1. 非訂制標準的產品。如果是這個定義的話，將是對華為最有利的，因為意味著華為能夠繼續獲得臺積電的代工；

　　2. 低端產品，比如說7nm工藝制程的芯片等，而并非是最新的5nm制程工藝。這樣一來，華為在旗艦手機芯片還是會遭到一定的限制，但是中低端的芯片可能就有了保障；

　　3. 非華為海思設計的芯片，也就是說華為可以獲得由聯發科、高通等芯片廠商設計，臺積電生產的芯片。這樣一來，雖然能夠繼續給華為使用芯片，但是也能夠更好的控制華為在芯片上的自主研發。

　　美國半導體工業協會（SIA）則“對美國政府突然轉變態度感到驚訝和關切”。

　　“我們仍在評估該規則，但是對商用芯片銷售加以廣泛限制將給美國半導體行業帶來嚴重破壞。”

　　SIA主席兼首席執行官約翰·諾弗爾表示，美國半導體行業協會對美國政府突然從先前支持采取更有限的限制方式的轉變感到驚訝和擔憂，此前的方法旨在實現所謂的美國國家安全目標的同時減少對美國公司的傷害。　

　　2　

　　制裁范圍，要多大就可以有多大

　　美國對華為實施“封鎖”的第一槍，打響在2019年5月16日——美國商務部將華為及68家附屬關聯公司列入了“實體清單”。

　　所謂“實體清單”可以理解為美國出口貿易對象的“灰名單”。

　　一家公司如果向“實體清單”上的公司出口一些特定商品（受《出口管理條例（EAR）》約束的項目），都需要得到美國商務部的許可。

　　芯片就是特定商品的其中一種。芯片要出口給“實體清單”上的企業，就必須保證其來自美國的技術占比不超過25%。

　　這一限制比例在2020年1月收緊到了10%。但是華為仍舊可以使用美國相關軟件和技術設計半導體產品。

　　到了2020年5月，美國聲稱要進一步限制其產品設計和生產使用美國技術。8月17日晚，美國商務部在發布“實體清單”的新消息時，宣布出售給華為的“以美國軟件或技術為基礎的外國生產商品”也將被列入控制的名單。

　　雖明說是限制“以美國軟件或技術為基礎的外國生產商品”，但其中可以進行操作的灰色地帶非常大。

　　美國商務部沒有在消息中給出很嚴的針對“美國技術和軟件”的定義。

　　那么是不是在大到在美國工廠生產，小到使用在美國生產的工具、美國公司資金參股或者是美方人員參與生產的產品都可能被貼上這一標簽？

　　符合這些標簽的產品，幾乎充斥著整個半導體行業。

　　如今稍微高端一些的芯片設計，基本都會使用到美國的EDA軟件。

　　EDA是電子設計自動化的縮寫，即利用計算機輔助設計軟件，來完成超大規模集成電路芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計（包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等）等流程的設計方式。

　　目前EDA軟件市場的格局中，Synopsys和Cadence都是美國廠商，市場份額超過50%；雖然Mentor Graphic被德國西門子收了，但該部門總部仍在美國，原則上也極有可能受到“實體清單”的管束。

　　且在這些高端芯片的生產過程中，都無可避免地有美國設備的參與。

　　假定美國商務部可以并愿意無限擴大受EAR受約束項目的范圍，那么不僅是芯片半導體，而是任何商品都可能被列入控制的范圍。　

　　3

　　華為手里的“反攻牌”

　　受盡“制裁”折磨的華為，并沒有急著跟美國跨國公司決裂，因為現在的華為，還沒有脫離美國科技、實現完全自主化產銷的能力。

　　但后發制人的準備，華為一直在做。

　　7月30日，華為和高通達成和解，華為向高通一次性支付18億美元的“和解費”，并獲準使用高通技術。隨后的8月初，高通就被曝去白宮積極游說，試圖得到向華為出口產品的許可。

　　高通表示：特朗普政府針對華為的“制裁”不僅很難達到限制的效果，還可能將數十億美元的市場拱手讓給高通的海外競爭對手。

　　其實早在高通之前，就有其他美國芯片公司部分產品業務獲得了商務部許可，包括英特爾、美光科技、賽靈思等。

　　在全球產業鏈上游“合縱連橫”的同時，華為也沒有忘記要“自食其力”，主動布局整個半導體產業鏈。

　　在2020年8月，華為的“南泥灣”項目被曝光在公眾的視線之內。

　　該項目將納入筆記本電腦、智慧屏等產品，這些門類的產品能夠規避對美國技術的應用，通過“去美國化”避免美國禁令的影響。

　　截止目前，華為已經在智慧屏上實現了完全的“去美國化”，而且其中關鍵的芯片采用華為自研的鴻鵠芯片。

　　緊隨其后的難點，在于筆記本電腦和其他智慧終端的硬件和操作系統。不過華為都進行了布局。

　　8月17日有網絡消息顯示，華為自主研發的鴻蒙操作系統2.0即將到來，年內上線新華為手表、PC，甚至平板等產品，但由于華為方面對智能手機的生態環境要求較高，華為手機今年大概率不會搭載鴻蒙2.0系統。

　　但有觀點表示，鴻蒙2.0的發布有點為時過早。

　　對于為什么鴻蒙2.0千呼萬喚始出來，網絡消息對此做出的解釋是：“生態系統的可支持APP比較少，可能導致用戶的接受程度不高，不過隨著HMS的快速發展，這個問題已經有了很大的解決。”

　　目前在華為HMS上，不但已注冊的開發人員已達到160萬，而且還集成了8萬多個應用程序，月活用戶已經達到7億。

　　但是，與谷歌和蘋果這兩個行業巨頭相比，華為的HMS仍然非常薄弱。特別是對于海外市場來說，依然很難讓海外用戶放棄GMS去選擇使用華為的HMS。

　　另有消息顯示華為正在著手研發自己的光刻機，力求突破技術封鎖。社交媒體上關于華為光刻機專利的消息，包括一項“通過光的移動，而不是機械移動來實現光刻精度”的專利，是一大技術創新。

　　雖是利好，但完成任務還是需要大量人才儲備和更多技術專利的積累。于是華為在網上公開發布了光刻工藝工程師的職位，并在全國范圍內頻繁“挖人”。

　　“天才少年”計劃同時讓外界看到了華為招攬天下人才的決心。

　　這些努力的成果，都需要時間去孕育。只是現在美國不肯給華為時間了。

　　對于美國來說，華為近期的一系列行動都意味著“制裁”沒有發揮“應有”的效果。

　　市場研究機構Canalys公布的數據顯示，2020Q2華為手機銷量達5580萬部，超過三星的5370萬部，成為全球最大的手機銷售商。

　　于是美國迫不及待地扼住華為上游供應鏈，讓華為更加呼吸不過來，以此縮短華為可以應對的時間。

　　如今美國商務部的禁令幾乎能涵蓋華為的制造業和云服務。而且當華為不“乖”的時候，他們有能力和意愿將新的規定付諸實施。

　　高通、英特爾、賽靈思、聯發科與華為之間的合作，隨時都會受到美國的“制裁”，華為頭上的達摩克利斯之劍隨時都會掉下來……　　

　　4　

　　被“制裁”的概念，10只個股漲停？

　　對于這把利劍能夠造成多大的傷害，波及范圍有多廣，人們看法有一些分歧。

　　由于各產品線應該無法找到完全的非美替代零器件，只剩下數個月的庫存可用，對華為來說，也許在短時間內，上游供應鏈承壓將導致部分產品難以供應。

　　事實上就在上周，華為常務董事、華為消費者業務CEO余承東剛剛表示，華為的麒麟系列高端芯片由于美國的“制裁”即將停產，大呼“困難”。

　　除了智能終端產銷，華為云服務和技術服務也很可能會是這家中國移動通信技術公司下一個“受害”的部門。

　　本次“實體清單”上被點名新增的38家公司，主要是落腳全球各地的華為云、OpenLab、華為技術公司，從名稱上看主要是華為的子公司。

　　底層技術是華為商業版圖的重中之重，是培養“科技黑土地”的“肥料”。

　　華為云是華為公司傾力打造的云戰略品牌，致力于為全球客戶提供領先的公有云服務，包含彈性云服務器、云數據庫、云安全等云計算服務，軟件開發服務，面向企業的大數據和人工智能服務。

　　從2018年至今，華為云的市場份額排名已從行業“吊車尾”躍升至第二名，市占率達到14.1%，僅次于阿里巴巴旗下的阿里云。

　　蓬佩奧曾表示，中國企業的云服務將侵犯“美國最敏感的個人信息和商業知識產權”，并威脅要限制阿里巴巴、百度、中國移動、中國電信等中國公司運營的云端系統。

　　從投資角度而言，華為的合作伙伴以及華為概念股盡管風險相對可控，但股價走勢卻表現不一。

　　在8月初召開的中芯國際(行情688981,診股)2020Q2業績說明會上，CEO梁孟松表示：

　　“中芯國際絕對遵守國際規章，如果9月14日之后不能繼續支持華為，屆時還將會有其他的客戶進入到中芯國際的產能中，影響是可控的。”

　　從8月18日A股收盤之后的股市行情看，華為概念股整體上漲了0.37%，跑贏了深證成指和創業板，與上證指數漲幅相當；

　　當天華為概念股上漲的個股數量與下跌的數量基本持平，共有10只華為概念股漲停。

　　然而聯發科的股價卻在18日開盤應聲暴跌9.93%。

　　此前聯發科曾被報道收獲華為1.2億顆芯片的巨額訂單，同時也是華為今年發布的高端手機Mate 40的芯片“備胎”，因此被懷疑是高通口中的“競爭對手”之一。

　　該股在中國臺灣地區上市，2020年內已上漲54%，此前評級被瑞士信貸（Credit Suisse）下調至“中性”。

　　積極游說白宮試圖獲得出口許可的高通，也在當地時間17日收盤時下跌1.37%至112.180美元。

　　而對于華為的競爭對手來說，這次的“制裁”加碼將帶來發展的機遇。

　　5　

　　美國商務部“禁令”（編譯）

　　標題：《商務部進一步限制華為獲取美國科技，并將38家（華為）關聯企業加入“實體清單”》

　　美國商務部工業和安全局（BIS）今天進一步升級了對華為及其在“實體清單”上的非美國分支機構使用美國技術和軟件在國內外生產的產品的限制。

　　此外，BIS在“實體清單”中又增加了38家華為子公司，對所有受《出口管理條例（EAR）》約束的項目都規定了許可證要求，并修改了現有的4個華為“實體清單”條目。

　　BIS還對涉及實體清單上的一方涉及商務出口管制管轄范圍內的項目的任何交易施加許可證要求（例如當華為或其他實體清單上的實體作為買方、中間用戶或最終用戶）。這些措施立即生效，阻止華為試圖繞過美國出口管制以獲取使用美國技術開發或生產的電子元件。

　　2020年5月，BIS修改了長期存在的外國生產的直接產品（FDP）規則，以華為采購半導體（某些美國軟件和技術的直接產品）為目標。

　　今天的修正案通過應用控制交易來進一步完善FDP規則：

　　1）以美國軟件或技術為基礎的外國生產商品，將被并入或將用于實體清單上任何華為實體生產、購買或訂購的任何“部件”“組件”或“設備”的“生產”或“開發”中；

　　或2）如果實體清單中的任何華為實體是該交易的一方，如“買方”“中間收貨人”“最終收貨人”或“最終用戶”。

　　這項修正案進一步限制了華為獲得與美國類似芯片相同程度的，但由美國軟件或技術開發或生產的外國芯片。

　　“為了實現中方的政策目標，華為及其外國分支機構殫精竭慮，以獲得由美國軟件和技術開發或生產的先進半導體。”美國商務部長威爾伯·羅斯對此表示，“由于我們限制了華為獲取美國技術的可能，華為及其附屬公司選擇通過借由第三方來利用美國技術，以損害美國國家安全和外交政策利益。這種多管齊下的行動表明了我們將繼續致力于阻止華為這樣做。”

　　下列遍及21個國家/地區的38個華為子公司被添加到“實體清單”中，因為它們代表華為行事可能會有違美國的國家安全或外交政策利益。我們有合理的理由相信，如果不這樣做，華為將尋求利用它們來規避實體名單施加的限制。

　　1.華為云計算技術

　　2.華為云北京

　　3.華為云大連

　　4.華為云廣州

　　5.華為云貴陽

　　6.華為云香港

　　7.華為云上海

　　8.華為云深圳

　　9.華為OpenLab蘇州

　　10.烏蘭察布華為云計算技術

　　11.華為云阿根廷

　　12.華為云巴西

　　13.華為云智利

　　14.華為OpenLab開羅

　　15.華為云法國

　　16.華為OpenLab巴黎

　　17.華為云柏林

　　18.華為OpenLab慕尼黑

　　19.華為技術杜塞爾多夫有限公司

　　20.華為OpenLab德里

　　21.Toga Networks

　　22.華為云墨西哥

　　23.華為OpenLab墨西哥城

　　24.華為技術摩洛哥

　　25.華為云荷蘭

　　26.華為云秘魯

　　27.華為云俄羅斯

　　28.華為OpenLab莫斯科

　　29.華為云新加坡

　　30.華為OpenLab新加坡

　　31.華為云南非

　　32.華為OpenLab約翰內斯堡

　　33.華為云瑞士

　　34.華為云泰國

　　35.華為OpenLab曼谷

　　36.華為OpenLab伊斯坦布爾

　　37.華為OpenLab迪拜

　　38.華為技術研發英國公司

　　臨時通用許可證（TGL）已經過期。該規則通過對“實體清單”上的華為實體進行有限的永久授權，進一步保護了美國的國家安全和外交政策利益。這種有限授權僅是為了提供持續的安全性研究，對于維持現有和當前“完全可運行的網絡”以及設備的完整性和可靠性至關重要。

　　在并行規則中，BIS修訂了“實體清單”，當“實體清單”中的一方作為EAR交易的買方、中間收貨人、最終收貨人或最終用戶時，要求獲得許可。當實體清單上的任何華為實體是交易的一方（例如通過作為買方、中間收貨人、最終收貨人或最終用戶）時，這與FDP修訂版中施加的其他限制相一致。