披荊斬棘 “芯”之旅即將開啟？
沉寂已久的半導體指數(shù)不知不覺已經(jīng)創(chuàng)了新高，這兩天以士蘭微(行情600460,診股)為代表的部分公司逐步走出強趨勢行情，不少公司也在拒絕指數(shù)回調(diào)，從技術(shù)層面講就是均線逐步走穩(wěn)。
國內(nèi)半導體巨頭中芯國際(行情688981,診股)也有小動作，盤面上看，A股中芯國際五個交易日漲幅16.38%（技術(shù)層面可能走出W底？），而港股則收獲20%。
前段時間“股市渣男圖”流入民間，軍工渣男，新能源渣男已經(jīng)逆襲，現(xiàn)在講一下半導體渣男的機會。
中國大陸半導體板塊迎來十年黃金轉(zhuǎn)化期，
高轉(zhuǎn)化效率是支撐大陸半導體公司高估值的基礎(chǔ)
在創(chuàng)新周期、國產(chǎn)替代、行業(yè)人才回流大背景下，半導體板塊具備從產(chǎn)品迭代、品類擴張到客戶突破的三重疊加驅(qū)動，因此具備相當大的營收、盈利能力彈性。
國內(nèi)外疫情企穩(wěn)、下游需求環(huán)比改善，龍頭業(yè)績普遍并給出未來行業(yè)景氣的樂觀指引，美股半導體指數(shù)也在不斷創(chuàng)新高。電子最核心邏輯在于創(chuàng)新周期帶來的量價齊升，本輪創(chuàng)新，射頻、光學、存儲等件在5G+AIoT時代的增量有望與下游需求回補共振，2021年有望迎行業(yè)拐點。晶圓廠、封測廠在2020Q4行業(yè)產(chǎn)能利用率上行，訂單交期拉長，逐漸呈現(xiàn)半導體行業(yè)產(chǎn)能資源緊張局面。
大陸半導體轉(zhuǎn)化效率進入加速期
過去兩年電子行業(yè)優(yōu)質(zhì)公司兩大特點：
①新產(chǎn)品不斷推出，市場邊界擴張，科技轉(zhuǎn)換效率提升；
②市場份額不斷提升。核心龍頭從財報體現(xiàn)明顯，從多家公司發(fā)布的三季報以及2020年報告來看，凈利潤均有較大的增長。所以說19-24年五年創(chuàng)新周期，電子行業(yè)優(yōu)質(zhì)龍頭長期具備高成長性；
典型半導體公司的具備三個成長階段：
1）主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來的單價、盈利能力、份額提升：
2）品類擴張帶來的空間提升：
3）業(yè)務領(lǐng)域的拓展延伸：
龍頭設計公司成長階段
行業(yè)景氣高啟，2021年拐點將至
本輪創(chuàng)新，射頻、光學、存儲等件在5G+AIoT時代的增量有望與下游需求回補共振，2021年有望迎行業(yè)拐點。晶圓廠、封測廠在2020Q4行業(yè)產(chǎn)能利用率上行，訂單交期拉長，功率器件漲價，逐漸呈現(xiàn)半導體行業(yè)產(chǎn)能資源緊張局面。
兩大主要邏輯在于：
①全球周期再次啟動，快速釋放的需求與歷史底部的庫存、嚴重不足的資本開支的矛盾。
②亮眼的業(yè)績表現(xiàn)與市場情緒的矛盾，前三季度半導體行業(yè)表現(xiàn)全行業(yè)前列，市場過度擔心中美等外界因素影響，資本價值還未充分反應產(chǎn)業(yè)價值提升空間。
去年三季度疫情企穩(wěn)、下游需求環(huán)比得到改善，美光（存儲龍頭）、AMD（設計龍頭）、聯(lián)發(fā)科等Q3業(yè)績高速增長同時，普遍給出未來行業(yè)景氣的樂觀指引。
以存儲龍頭美光的業(yè)績來看：2020財年第四季度美光實現(xiàn)營收61億美元，環(huán)比增長11%，同比增長24%；實現(xiàn)非GAAP凈利潤12.29億美元，環(huán)比增長30.61%，同比增長92.94%。其中DRAM業(yè)務營收同比增長29%，NAND業(yè)務營收同比增長27%。2021年存儲景氣上行可期。
半導體的景氣規(guī)律是跟隨下游應用拓展，與經(jīng)濟景氣周期，同時金融危機帶來的產(chǎn)能/庫存加速出清往往伴隨強反彈。
根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2018年同比+14%至4688億美金，2019年下滑幅度已經(jīng)下修至-5%（半導體）/-14%（集成電路）附近；過去30年三次大回撤：1998（亞洲金融危機）、2001-2002（科網(wǎng)泡沫破滅，兩年-31.2%，WSTS口徑）、2008-2009（全球金融危機，兩年-11.7%，WSTS口徑）；幾輪上升周期及核心驅(qū)動：1995-1997（個人PC開始大規(guī)模商用）、1998-2000（互聯(lián)網(wǎng)）、2003-2005（筆記本/手機開始普及、消費電子MP3/MP4終端起量）、2009-2010（智能手機爆發(fā)）、2016-2017（數(shù)據(jù)中心建設）。
上一輪半導體景氣周期始于2016年3季度，止于2018年3季度，開啟指標事件為硅片漲價，結(jié)束事件為主流代工廠產(chǎn)能利用率及主流模擬功率類廠商的BB值跌破1.0；主要原因為景氣開啟本質(zhì)是因為硅片供給及IDM/代工產(chǎn)能短缺，結(jié)束原因主要系中美貿(mào)易戰(zhàn)導致出口需求下滑所致。
再單獨從2008年經(jīng)濟危機后半導體行業(yè)景氣度來看，半導體行業(yè)與宏觀經(jīng)濟相關(guān)度較高，受2008年金融危機深度擴散影響，全球半導體產(chǎn)業(yè)進入冷冬，2009年下半年起伴隨經(jīng)濟回暖迅速走出低谷，于2010年迎來全行業(yè)強勢反彈。
根據(jù)世界銀行統(tǒng)計，2008年全球GDP增速大幅下滑至1.85%，并于2009年出現(xiàn)1.67%的負增長。全球經(jīng)濟萎靡不振重創(chuàng)全球半導體產(chǎn)業(yè)，根據(jù)WSTS，2009年全球半導體銷售額僅為2263.13億美元，同比下滑8.8%。2009年下半年，世界各國刺激經(jīng)濟措施帶動全球經(jīng)濟狀況好轉(zhuǎn)，市場需求恢復，半導體產(chǎn)業(yè)迅速復蘇，月度銷售額于當年11月結(jié)束了13個月的下行周期，重返正增長。2010年全球半導體行業(yè)直接起飛，銷售額同比增長31.3%，達到298.32億元的新高。
另一方面，2008年金融危機后半導體行業(yè)的全面景氣始于2009年第四季度，而費城半導體指數(shù)則于09Q1見底后率先反攻，先行開啟兩年的上漲行情。本輪費城半導體指數(shù)已經(jīng)從去年三月見底后持續(xù)上漲了9個月，所以半導體的景氣周期的想象空間較大。
本輪半導體景氣與上一輪周期不同在于，創(chuàng)新、復蘇啟動的需求增長。本輪景氣分析：在疫情復蘇背景下，部分應用品類受創(chuàng)新/復蘇需求拉滿代工/封測廠產(chǎn)能，從而使其他應用品類拿不到新增產(chǎn)能、傳導漲價趨勢。
庫存回補周期開啟
選取全球部分半導體龍頭進行存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)分析，可以發(fā)現(xiàn)除去英特爾與latice以外，其他公司20Q3的周轉(zhuǎn)天數(shù)均出現(xiàn)顯著減少。預計原因為從終端、渠道到原廠集體去庫存所致。一旦經(jīng)濟復蘇，消費電子、家電、工控、汽車等主要需求出現(xiàn)明顯回暖，20Q4-21Q1的庫存回補確定性將加強，近期從8寸模擬、功率行業(yè)出現(xiàn)的供需緊張和漲價或許只是開始。
下游市場需求旺盛是新一輪創(chuàng)新周期的核心驅(qū)動，主要分為兩個階段
一、新能源車：電動化+智能化趨勢，汽車半導體需求旺盛
“電動化+智能駕駛+新能源汽車”已經(jīng)成為當前汽車行業(yè)三大核心驅(qū)動力，汽車電子也因此成為半導體下游領(lǐng)域需求增長最快的市場。
汽車硅含量及單體價值量持續(xù)提升。目前全球汽車的電子化率（電子零部件成本/整車成本）不到30%，未來會逐步提升到50%以上。從絕對值看，目前單車汽車半導體價值量在358美金，未來將以每年5-10%的增速持續(xù)提升。
汽車電子部分關(guān)鍵芯片物料已經(jīng)出現(xiàn)明顯交期拉長現(xiàn)象，預計相關(guān)零部件及芯片短缺將從20Q4延伸至21H1，將帶動功率半導體及MCU整體產(chǎn)業(yè)景氣高啟。
二、服務器市場：2021年有望重啟資本開支
一般服務器的更新周期為3年，而在2017年及2018年全球服務器出貨量達到了近年的高點，分別為1024萬臺和1185萬臺，因此在2021-2022年服務器市場或?qū)⒂瓉硇碌囊惠喐鹿?jié)點，帶動整體出貨量的增長。
無論是傳統(tǒng)企業(yè)又或者是（超）大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的用戶對AI以及云等一系列新應用的需求不斷提高，也進一步驅(qū)動了服務器市場需求及市場的增長。
在服務器市場中，主要驅(qū)動力就是云計算。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)統(tǒng)計及預測，在2020年預期全球云計算市場規(guī)模將達到超過2200億美元，至2023年市場規(guī)模將會達到約3600億美元。
以上一輪科技周期的典型代表智能手機為例，BOM拆分顯示其半導體相關(guān)的成本項目占到40-50%的比例。
本輪核心驅(qū)動云計算為例，服務器BOM拆分顯示其半導體相關(guān)的成本項目占到了80%左右，若有AI功能的升級，這個比例甚至能達到90%以上。
預計服務器對于半導體行業(yè)尤其是存儲及高性能運算芯片的拉動將非常強勁。
國產(chǎn)替代窗口期才剛開始，2021年迎來加速
盡管華為事件，中芯國際事件等等因素給我們國家的半導體產(chǎn)業(yè)造成了不小的打擊、國內(nèi)半導體公司的生存難度越來越大，訂單拿不到等一系列問題頻頻出現(xiàn)。但是國產(chǎn)替代的窗口已經(jīng)完全打開，行業(yè)龍頭也對供應鏈自主的重要性理解的更為透徹。
可以說國產(chǎn)替代歷史性機遇開啟，2019-2020年正式從主題概念到業(yè)績兌現(xiàn)。2021年有望繼續(xù)加速。進入2021年，預計在國產(chǎn)化加速疊加行業(yè)周期景氣上行之下，A股半導體龍頭公司有望繼續(xù)延續(xù)高增長表現(xiàn)。