比亞迪作為國內IGBT制造的龍頭，在2019年的中國新能源車IGBT市場中已經(jīng)位居第二。不過，其市場占有率僅達18%。

　　事實上，雖然目前國內比亞迪、斯達半導體、中車時代等企業(yè)都已擁有IGBT等芯片的研發(fā)生產(chǎn)能力，但總的來看，車用芯片市場仍被英飛凌、意法半導體、瑞薩等國際廠商所壟斷，車用芯片的自研率僅占10%。

　　不過，當前的全球車用芯片短缺危機，卻有可能成為國內芯片廠商成長的踏腳石。

　　有媒體報道稱，下半年國內新能源汽車的銷量不斷增長，國際供應商卻深受疫情影響導致產(chǎn)能不足，IGBT芯片的供需矛盾愈發(fā)凸顯，業(yè)內甚至一度傳出供貨周期已經(jīng)延長至52周的消息。隨著芯片的交付期一再拉長，部分車企在繼續(xù)等待原供應商出貨的同時，也開始嘗試國產(chǎn)IGBT，并逐步與比亞迪半導體、斯達半導體等國產(chǎn)芯片供應商建立聯(lián)系。

　　集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2021年IGBT的市場總值預計將突破52億美元。隨著中國電動汽車市場的持續(xù)成長，IGBT的需求也將逐年增加，到2025年中國IGBT市場的規(guī)模將達到210億人民幣。

　　在國際供應商產(chǎn)能跟不上車企需求、車用芯片市場不斷擴張的背景下，去年12月30日，比亞迪發(fā)布公告，擬將子公司比亞迪半導體分拆上市。

　　1月20日，比亞迪半導體股份有限公司宣布其已接受IPO輔導，并于近日在深圳證監(jiān)局完成了輔導備案，而此時距離比亞迪發(fā)布公告，僅僅過去了20天。